פלטפורמת ריתוך לייזר אוטומטית

יתרונות טכניים

דיוק גבוה: מתאים לריתוך דיוק של מיקרואלקטרוניקה, מכשירים רפואיים וכו '(רוחב הריתוך יכול להיות פחות מ- 0.1 מ"מ). עיבוד ללא מגע: אין לחץ מכני, הפחתת עיוות של חתיכת העבודה.

יעילות גבוהה וחיסכון באנרגיה: אנרגיה מרוכזת, אזור קטן שנפגע בחום, ומהיר פי 5-10 מריתוך מסורתי.

תאימות חומרית רחבה: יכול לרתך נירוסטה, סגסוגות אלומיניום, סגסוגות טיטניום ואפילו חומרים שונים.

ייצור גמיש: מיתוג מבוקר תוכנה של פרמטרי המוצר מאכלס את צרכי ההתאמה האישית של אצווה קטנה.

יישומים אופייניים

רכב: חבילות סוללות (רכבי אנרגיה חדשים), הילוכים הילוכים וחלקים מבניים בגוף.

תעופה וחלל: להבי מנוע וחרירי דלק.

אלקטרוניקה: איטום חיישנים ומיקרו -חיבורים PCB.

תכשיטים ורפואה: מכשירי דיוק ושתלים שיניים.